تراشه A20 اپل به زودی با استفاده از پیشرفتهترین فرآیند ساخت ۲ نانومتری TSMC تولید خواهد شد. این تغییر، به افزایش قابل توجه هزینهها منجر خواهد شد و به احتمال زیاد A20 را به گرانترین تراشهای تبدیل میکند که اپل تاکنون طراحی کرده است.
افزایش ۸۰ درصدی هزینه تولید A20 نسبت به A19
طبق گزارش روزنامه تایوانی Economic Daily، هزینه تولید هر واحد از تراشه A20 به حدود ۲۸۰ دلار خواهد رسید که نشاندهنده افزایش سالانه ۸۰ درصدی نسبت به تراشه A19 است. این تراشه در حال حاضر در سری آیفون ۱۷ استفاده میشود.
این افزایش قیمت به فشارهای تورمی در بازار حافظه و همچنین استفاده TSMC از نسل اول فناوری ترانزیستور نانوشیت و خازنهای فلزی بین لایهای با بهرهوری بالا در فرآیند تولید N2P این شرکت مرتبط است.
فناوری ترانزیستور نانوشیت، که به عنوان Gate-All-Around (GAA) شناخته میشود، روشی در ساخت تراشه است که در آن گیت، کانالی متشکل از نانوشیتهای روی هم چیده شده را به طور کامل احاطه میکند. این طراحی کنترل الکترواستاتیکی بهتری را فراهم میکند و امکان افزایش چگالی منطقی را به میزان ۱.۲ برابر فراهم میآورد.
TSMC با تقاضای بالایی برای فرآیند N2P خود مواجه است و این موضوع یکی از دلایل اصلی افزایش هزینه تراشه A20 به شمار میرود. گفته میشود اپل حدود نیمی از ظرفیت ۲ نانومتری TSMC را برای تولید تراشههای خود رزرو کرده است که این امر شرایط را برای سایر رقبا مانند کوالکام و مدیاتک دشوارتر میکند.
تراشه A20 اپل همچنین از بستهبندی InFO به WMCM مهاجرت خواهد کرد. در حالی که InFO امکان یکپارچهسازی اجزایی مانند DRAM روی یک دای واحد را فراهم میکرد، WMCM اجازه میدهد چندین دای مجزا از جمله CPU، GPU و موتور عصبی در قالب یک بسته واحد کنار هم قرار گیرند. این تغییر انعطافپذیری بیشتری را به دلیل تنوع بالای پیکربندیهای ممکن ایجاد میکند.
در عمل، WMCM به اپل این امکان را میدهد که تراشه A20 را با پیکربندیهای مختلف و با استفاده از هستههای متفاوت CPU و GPU عرضه کند. همچنین این فناوری بستهبندی باعث میشود دایهای CPU، GPU و موتور عصبی به صورت مستقل عمل کنند و متناسب با نوع وظیفه، مصرف انرژی مورد نیاز خود را درخواست کنند که به کاهش مصرف کلی انرژی منجر میشود. برای بهبود بهرهوری فرآیند تولید، بستهبندی WMCM از فناوری Molding Underfill (MUF) استفاده میکند که به کاهش مصرف مواد و تعداد مراحل ساخت کمک میکند.
انتظار میرود فرآیند N2P شرکت TSMC باعث شود هستههای کممصرف تراشه A20 بهرهوری بالاتری داشته باشند و بدون افزایش مصرف انرژی، عملکرد بهتری ارائه دهند. همچنین پیشبینی میشود پردازنده گرافیکی این تراشه به نسل سوم فناوری Dynamic Cache مجهز شود که تخصیص حافظه داخلی را به صورت لحظهای و متناسب با بار کاری بهینه میکند.
