فناوری خنکسازی پیشرفته Exynos 2600 نیاز به فنهای سفارشی را پایان خواهد داد
سامسونگ با معرفی فناوری Heat Pass Block یا HPB در تراشه اگزینوس ۲۶۰۰، به دنبال کاهش مقاومت حرارتی و بهبود دفع گرما است. این فناوری بهطور قابل توجهی مورد استقبال قرار گرفته و شایعاتی درباره استفاده از آن در تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro نیز وجود دارد.
چرا این فناوری مهم است؟
با افزایش نیاز به توان تراشهها برای ارائه عملکرد بهتر، فناوری HPB میتواند راهحلی مؤثر باشد. طبق گزارشها، این فناوری میتواند دفع گرما را تا ۲۰ درصد بهبود بخشد و به تراشهها اجازه دهد به فرکانسهای بالاتری دست یابند.
عملکرد HPB چگونه است؟
فناوری Heat Pass Block بهعنوان یک هیتسینک عمل میکند که بر روی دای تراشه قرار میگیرد و انتقال حرارت را تسهیل میکند. این فناوری بهخصوص در تراشههای جدید مانند اگزینوس ۲۶۰۰، محدودیتهای حرارتی را برطرف میکند و به تراشهها اجازه میدهد تا بدون نگرانی از گرما، عملکرد بهتری داشته باشند.
چالشهای موجود
با وجود نویدبخش بودن این فناوری، هنوز باید منتظر دادههای عملی باشیم تا مشخص شود آیا گوشیهای هوشمند پرچمدار همچنان به فنهای خنککننده نیاز خواهند داشت یا خیر. بهعنوان مثال، در مقایسهای که بین تراشههای مختلف انجام شده، تراشه Snapdragon 8 Elite Gen 5 در شرایط خاصی با سطوح حرارتی بالایی مواجه شده است.
در نهایت، با توجه به پیشرفتهای فناوری HPB، بهنظر میرسد که سامسونگ و دیگر تولیدکنندگان در تلاشند تا به راهکارهای نوآورانهتری برای مدیریت حرارت و بهبود عملکرد تراشهها دست یابند.
